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微晶石用瓷砖切割机的切割步骤

微晶石用瓷砖切割机的切割步骤

微晶石是将一层3-5MM的微晶玻璃复合在玻化砖表面,经再次高温烧结析晶而成的高科技产品;它具备了玻化石强度高、硬度高、重量轻和微晶玻璃的高强抗污、耐压、耐腐蚀、无辐射等两种材质的双重优势,也因此,它也易出现切割开裂现象,必须加以注意。

若无可使用大理石(不是花岗岩)金岗岩锯片,切割片外径130MM,转速6000转。

保证充足冷却水,且冷却水要对准切割点,若冷却水未对准,会造成切割片冒火花、金刚石烧毁、瓷砖侧面发黑,过热后甚至会引发瓷砖爆裂和加速锯片的损耗。

常规切割可参照玻化砖切割使用方法,如遇到切割困难可按以下方法操作。

先切断微晶层(因微晶层与陶瓷层的应力不一致,直接切断砖体可能会导致整个砖面出现爆裂现象)

再将陶瓷层切割2-3MM深,然后直接将其扳断即可。

(扳断时将切割线对准垫板,扳开后陶瓷层切割边用手动磨光机直接打磨修平整即可)

切割时要先检查水量是否充足,因水量不足会造成锯片温度过高而变形,变形的锯片切割时振动较大,容易崩边、崩角。再检查切割设备是否有异常振动,如有异常立即停机检查,避免异常振动过大造成开

裂。

微晶石要比一般抛光砖厚,只能使用直径为130锯片,在台式介砖机上切割。使用直径小于130锯片切割时,由于转速慢,不够锋利,极易造成开裂。

带弧状切割,或在砖中间挖空,只能在水刀上切割,用手提切割机切割极易造成转弯处开裂。